3D視覺(jué)模組是一款應(yīng)用于室內(nèi)三維空間中目標(biāo)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)跟蹤、行為判別、人員計(jì)數(shù)的智能光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。產(chǎn)品具備第三方CNAS檢測(cè)，具備在復(fù)雜的環(huán)境中穩(wěn)定的檢測(cè)效果。
邊緣計(jì)算模塊硬件參數(shù)
CPU：Quad-Core ARM 1.8 GHz
GPU：Mali G52
內(nèi)存：2G DDR4
存儲(chǔ)：EMMC5.1 8G，支持TF卡擴(kuò)展
通信接口：1個(gè)千兆網(wǎng)口，1個(gè)RS485&RS232
系統(tǒng)環(huán)境：Debian7
TOF光學(xué)傳感模塊技術(shù)參數(shù)
激光類型：940nm波長(zhǎng)
激光安全：Class 1(IEC 60825-1:2014)人眼安全級(jí)別
采集頻率：15FP
量程范圍：0.1m~5m，indoor
（HSV3D-20）
檢測(cè)角度：H70°V55° 安裝高度：2.8米~3米 檢測(cè)長(zhǎng)度區(qū)域：2.2米~2.5米
檢測(cè)寬度區(qū)域：1.6米~1.8米
（HSV3D-30）
檢測(cè)角度：H100°V75° 安裝高度：2.8米~3米 檢測(cè)長(zhǎng)度區(qū)域：3.8米~4.2米
檢測(cè)寬度區(qū)域：2.4米~2.7米
檢測(cè)區(qū)域精度偏差：±2cm
智能識(shí)別能力
采集頻率：15FP
處理延時(shí)：小于100ms
目標(biāo)檢測(cè)輸出：ID、坐標(biāo)、方向、數(shù)量、時(shí)間
區(qū)域識(shí)別：多區(qū)域識(shí)別，最大支持五個(gè)區(qū)域。區(qū)域范圍自定義。
目標(biāo)類型識(shí)別：人體、物體
事件識(shí)別：尾隨、闖入、翻越、滯留、遺留物等
支持協(xié)議
支持協(xié)議：TCP/IP協(xié)議IPv4/V6，串口通信協(xié)議（RS485&RS232）
其他特性
外形尺寸：117mm*86mm*45mm
工作溫度：-10℃~+50℃
MTBF：≥10000小時(shí)
電源輸入：DC12~24V，3A
安裝方式：吊裝方式
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